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Cobre

Procesos > Baños galvánicos

Baño de cobre ácido brillante TB 10

El baño de cobre ácido brillante TB 10 es muy económico y muy fácil de trabajar. Sus características son: excelente distribución de metal y poder de penetración, así como buen brillo y muy buena nivelación.

Los aditivos usados en el baño no se descomponen, por lo tanto no se necesitan hacer purificaciones complejas del baño con agua oxigenada y carbón activo.


Baño de Cobre Brillante CUPRUM 10

El baño de cobre brillante CUPRUM 10 es un baño con base de cianuro, de alta velocidad, para la deposición de capas de cobre brillantes, finas, cristalinas y dúctiles. Funciona con un solo abrillantante al cual no le afecta el tratamiento con carbón activo.


Baño de cobre SLOTOCOUP CU 50

SLOTOCOUP CU 50 es un proceso para el cobreado de circuitos impresos que ha sido formulado especialmente para utilizar con procesos de metalización directa. SLOTOCOUP CU 50 asegura un rápido recubrimiento de agujeros que, en conjunto con otras características de este electrolito, asegura una excelente distribución del metal. Los depósitos de cobre son de grano fino, con un brillo y una ductilidad moderados.

La concentración de los aditivos en el baño puede controlarse mediante análisis, proporcionando así un control estricto del proceso. No se forman productos de descomposición incluso después de largos períodos de trabajo, por lo que no son necesarios tratamientos regulares con carbón activo.


Baño de cobre químico SLOTOCHEM CU 10

El baño de cobre químico SLOTOCHEM CU 10 es un proceso químico para la deposición de recubrimientos de cobre (<1µm) en material no conductor. Es un proceso alcalino y no contiene EDTA. Se utiliza el formaldehído como agente reductor.


Baño de cobre químico SLOTOCHEM CU 20

El baño de cobre químico SLOTOCHEM CU 20 es un proceso químico para la deposición de recubrimientos de cobre en material base no conductor (plásticos y resinas metalizables). Es un proceso alcalino y es muy estable.


Baño de Cobre Brillante SG 1

El baño de cobre brillante SG 1 es un proceso económico que es fácil de trabajar, produciendo, depósitos con alto grado de brillo y nivelación. La velocidad de deposición es muy alta.

Los depósitos tienen una tensión interna baja, son dúctiles y suaves y pueden pulirse fácilmente si es necesario. Las piezas de acero preparadas mecánicamente pueden ser niqueladas y cromadas directamente tras el cobreado sin pulimentos intermedios.

El baño de cobre SG 1 es adecuado para el recubrimiento de plásticos que requieren una capa gruesa de cobre. No es sensible a la contaminación.


Baño de Cobre Brillante ACG 8

El baño de cobre brillante ACG 8 es un proceso económico que es fácil de trabajar, produciendo depósitos con alto grado de brillo y nivelación. La velocidad de deposición es muy alta.

Los depósitos tienen una tensión interna baja, son dúctiles y suaves y pueden pulirse fácilmente si es necesario. Las piezas de acero preparadas mecánicamente pueden ser niqueladas y cromadas directamente tras el cobreado sin pulimentos intermedios.

El baño de cobre ACG 8 es adecuado para el recubrimiento de plásticos que requieren una capa gruesa de cobre. No es sensible a la contaminación.

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