Baño de Aleación de Estaño/Bismuto SLOTOLOY SNB 10

El baño de aleación de estaño/bismuto SLOTOLOY SNB 10 es un electrolito libre de flúor, altamente ácido, utilizado para depositar recubrimientos mate/sedosos de estaño-bismuto, que contiene hasta un 30% de bismuto. La aleación más utilizada es la que contiene un 3% de bismuto.

El proceso ha sido desarrollado como sustituto de los electrolitos de aleación de estaño/plomo. La aplicación primaria es, por tanto, el recubrimiento de componentes electrotécnicos y electrónicos, donde la soldabilidad del acabado es importante.

La soldabilidad de los componentes se mantiene bien incluso después de los test de envejecimiento similares a los seguidos en depósitos de estaño-plomo. Los test de soldabilidad han sido llevados a cabo utilizando una soldadura de estaño-plata (96,5% estaño, 3,5% plata).


Baño de Aleación de Estaño/Bismuto SLOTOLOY SNB 20

El Baño de Aleación de Estaño/Bismuto SLOTOLOY SNB 20 es un electrolito exento de flúor, muy ácido, utilizado para depositar recubrimientos mate/sedosos de estaño-bismuto, que contiene hasta un 10% de Bismuto.

El proceso ha sido desarrollado como sustituto de los electrolitos de aleación de estaño/plomo. La aplicación primaria es, por tanto, el recubrimiento de componentes electrotécnicos y electrónicos, donde la soldabilidad del acabado es importante. Los aditivos no forman espumas; el electrolito es adecuado para ser utilizado para aplicaciones de alta velocidad.

La soldabilidad de los componentes se mantiene bien incluso después de las pruebas de envejecimiento similares a las realizadas en depósitos de estaño-plomo. Las pruebas de soldabilidad han sido llevados a cabo utilizando un baño eutéctico de soldadura de estaño-bismuto (58% bismuto, 42% estaño).

Los componentes recubiertos de estaño-bismuto son una alternativa posible a los componentes recubiertos de estaño-plomo para el uso con soldaduras exentas de plomo.


Baño de aleación Estaño/Cobre SLOTOLOY SNC 10

El baño de aleación estaño/cobre SLOTOLOY SNC 10 es un electrolito libre de sulfatos, que da un depósito fino cristalino y mate de aleación de estaño/cobre con una co-deposición del 2% de cobre aprox. La tendencia a formar filamentos, que puede darse en recubrimientos de estaño puro, se reduce. El campo de aplicación para este proceso es, por lo tanto, el recubrimiento de todo tipo de componentes electrónicos y electrotécnicos, que requieren recubrimientos exentos de plomo.

La co-deposición de aditivos orgánicos en el recubrimiento es muy baja. No se da la formación de subproductos de los aditivos durante la utilización del baño. El electrolito da así, un rendimiento estable aparte del material de producción. A causa de la baja co-deposición de compuestos orgánicos, los recubrimientos muestran una buena soldabilidad, incluso tras los test de envejecimiento estándar. La soldabilidad debe testarse con soldaduras exentas de plomo, que se tiene intención de usar en el futuro para montaje. No es posible, por lo tanto, una exposición general ya que esto depende también del tipo de soldadura-aleación y fundentes.


Baño de Aleación de Estaño/Plata SLOTOLOY SNA 10

El baño de aleación de estaño/plata SLOTOLOY SNA 10 es un electrolito muy ácido, para la deposición de capas finas, cristalinas y mate de estaño/plata con una proporción de plata de un 3% aprox. en la aleación. Dependiendo de la concentración del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10-20 A/dm2, o en bastidor a una densidad de corriente de 1-2 A/dm2.

Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitación de electrolito.


Baño de Aleación de Estaño/Plata SLOTOLOY SNA 20

El Baño de Aleación de Estaño/Plata SLOTOLOY SNA 20 es un electrolito fuertemente ácido, para la deposición de capas finas, cristalinas y mate de estaño/plata con una proporción de plata de un 3% aprox. en la aleación. Dependiendo de la concentración del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10-20 A/dm2, o en bastidor -y tambor- a una densidad de corriente de 0,5-2 A/dm2.

Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitación de electrolito.


Baño de Aleación de Estaño/Plata SLOTOLOY SNA 30

El Baño de Aleación de Estaño/Plata SLOTOLOY SNA 30 es un electrolito fuertemente ácido, para la deposición de capas finas, cristalinas y mate de estaño/plata con una proporción de plata de un 3% aprox. en la aleación. Dependiendo de la concentración del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10 - 20 A/dm2, o en bastidor -y tambor- a una densidad de corriente de 0,5 - 2 A/dm2.

Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitación de electrolito.


Baño de Estaño/Plomo Mate LA

El Baño de aleación Estaño/Plomo Mate LA se aplica en circuitos impresos y otros componentes electrónicos. Este baño, con ácido fluobórico, deposita capas finas y cristalinas con un 60% aprox. de estaño en la aleación, que puede variar dependiendo de la composición del baño.

Hay dos variantes en la formación del baño. El método común permite una densidad de corriente de 1 - 3 A/dm2, mientras que la formación con una concentración reducida de metales proporciona densidades de hasta 1,2 A/dm2, con la ventaja de menores pérdidas por arrastre.

El trabajo del electrolito es muy económico. Los aditivos orgánicos se consumen solamente por arrastre. Todos los aditivos pueden determinarse analíticamente.

Incluso después de un periodo de almacenamiento prolongado, los recubrimientos tienen un excelente reflujo y soldabilidad, tanto en plantas que trabajan con aceite como con infrarrojos.


Baño de Estaño/Plomo SLOTOLET G 40-1

El Baño de aleación estaño/plomo SLOTOLET G 40-1 es un electrolito exento de fluoruros y formaldehído, para la deposición de revestimientos totalmente brillantes de aleación estaño/plomo, conteniendo hasta un 40% de plomo. Los depósitos proporcionan soldabilidad incluso después de una termocuración a 155 ºC durante 16 horas. El baño se puede utilizar tanto en bastidor como en tambor. Se usa fundamentalmente en la fabricación de componentes eléctricos y en electrónica.

Los aditivos de este proceso no contienen alquilfenoletoxilatos (etoxilatos de nonilfenol).